3.3 V Hücresel Modüller

Sonuçlar: 5
Seçin Resim Parça Numarası
 Ürt.
Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin.
Miktar RoHS ECAD Modeli Sıklık
Çıkış Gücü
Arayüz Türü
Besleme Voltajı - Min
Besleme Voltajı - Maks
Besleme Akımı İletimi
Besleme Akımı Alma
Minimum Çalışma Sıcaklığı
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
Anten Konnektör Tipi
Boyutlar
Protokol - Hücresel, NBIoT, LTE
Paketleme
IEI Hücresel Modüller Mini-ITX SBC with Socket G1 for Intel mobile Core i7/i5/i3 and Celeron CPU,VGA/DVI/LVDS/HDMI,Dual PCIe GbE,USB 2.0,Dual PCIe Mini,SATA II and Audio,RoHS
Veri Sayfası
2Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1
Maks.: 2

900 MHz, 1.8 GHz, 2.1 GHz 33 dBm PCI, USB 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C External 50.95 mm x 30 mm x 4.75 mm Cellular
Quectel Hücresel Modüller Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data, Global
Veri Sayfası
988Siparişte
Min.: 1
Çoklu.: 1
: 250

33 dBm I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
u-blox Hücresel Modüller LTE/HSPA+/GSM module for Softbank (JP) Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Veri Sayfası
Stokta Yok
Min.: 160
Çoklu.: 160

1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Hücresel Modüller LTE Cat 4 only; Japan/NTT docomo LTE: 1,3,5,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Veri Sayfası
Stokta Yok
Min.: 160
Çoklu.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Hücresel Modüller LTE/HSPA+/GSM module LTE:B1,B3,B5,B7,B8,B28; 3G :B1,B2,B5,B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Veri Sayfası
Stokta Yok
Min.: 160
Çoklu.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE