Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC

Sonuçlar: 33
Seçin Resim Parça Numarası
 Ürt.
Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin.
Miktar RoHS ECAD Modeli Tip
Çekirdek
İşletim Frekansı
Maksimum Veri Hızı
Çıkış Gücü
Duyarlılık
Besleme Voltajı - Min
Besleme Voltajı - Maks
Besleme Akımı Alma
Besleme Akımı İletimi
Program Bellek Boyutu
Minimum Çalışma Sıcaklığı
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
Paket / Kasa
Paketleme
Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 18 Hafta
Min.: 4.000
Çoklu.: 4.000
Makara: 4.000

Bluetooth ARM Cortex M0 2.4 GHz 0 dBm - 94 dBm 1.7 V 4.75 V 3.1 mA 3.4 mA 64 kB AQFN-60 Reel
Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 18 Hafta
Min.: 5.000
Çoklu.: 5.000
Makara: 5.000

BLE 5.0 QFN-40 Reel
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 18 Hafta
Min.: 1
Çoklu.: 1
Makara: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.3 V 5 mA 9 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 18 Hafta
Min.: 4.000
Çoklu.: 4.000
Makara: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 18 Hafta
Min.: 4.000
Çoklu.: 4.000
Makara: 4.000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel
Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 18 Hafta
Min.: 4.000
Çoklu.: 4.000
Makara: 4.000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel
Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 18 Hafta
Min.: 4.000
Çoklu.: 4.000
Makara: 4.000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel
Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog Çip Üzerindeki RF Sistemi - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Veri Sayfası
Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 18 Hafta
Min.: 4.000
Çoklu.: 4.000
Makara: 4.000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel