Hücresel Modüller

Sonuçlar: 5
Seçin Resim Parça Numarası
 Ürt.
Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin.
Miktar RoHS ECAD Modeli Sıklık
Çıkış Gücü
Arayüz Türü
Besleme Voltajı - Min
Besleme Voltajı - Maks
Besleme Akımı İletimi
Besleme Akımı Alma
Minimum Çalışma Sıcaklığı
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
Boyutlar
Protokol - Hücresel, NBIoT, LTE
u-blox Hücresel Modüller LTE/HSPA+/GSM module for Europe/Asia Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8, B20 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Veri Sayfası
Stokta Yok
Min.: 160
Çoklu.: 160

u-blox Hücresel Modüller LTE/HSPA+/GSM module for Softbank (JP) Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Veri Sayfası
Stokta Yok
Min.: 160
Çoklu.: 160

1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Hücresel Modüller LTE Cat 4/HSPA+; Japan LTE: 1,3,5,8,19; 3G:1,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Veri Sayfası
Stokta Yok
Min.: 160
Çoklu.: 160

u-blox Hücresel Modüller LTE Cat 4 only; Japan/NTT docomo LTE: 1,3,5,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Veri Sayfası
Stokta Yok
Min.: 160
Çoklu.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Hücresel Modüller LTE/HSPA+/GSM module LTE:B1,B3,B5,B7,B8,B28; 3G :B1,B2,B5,B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Veri Sayfası
Stokta Yok
Min.: 160
Çoklu.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE