Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution

STMicroelectronics Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution combines the Nucleo-F401 and X-Nucleo-GNSS1A1 board with related STM32 firmware (X-CUBE-GNSS1). Easily prototype every position awareness application using the Teseo-LIV3F. This solution is the Teseo-LIV3F's standard prototyping platform for hobbyists and professionals. The backbone of the STMicroelectronics Teseo-LIV3F GNSS Prototyping Solution is the Teseo-LIV3F GNSS modules and the STM32F401RE 32-bit MCU.

Sonuçlar: 3
Seçin Resim Parça Numarası Ürt. Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin. Miktar RoHS ECAD Modeli Seri Montaj Stili Paket / Kasa Çekirdek Program Bellek Boyutu Veri Yolu Genişliği ADC Çözünürlüğü Maksimum Saat Frekansı G/Ç sayısı Veri RAM Boyutu Besleme Voltajı - Min Besleme Voltajı - Maks Minimum Çalışma Sıcaklığı Maksimum Çalışma Sıcaklığı Paketleme
STMicroelectronics ARM Mikrodenetleyiciler - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 7.761Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
STMicroelectronics ARM Mikrodenetleyiciler - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 2.553Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1
Makara: 1.000

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics ARM Mikrodenetleyiciler - MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU, Arm Cortex-M4 core DSP & FPU, up to 512 Kbytes of 505Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

STM32F401RE SMD/SMT LQFP-64 ARM Cortex M4 512 kB 32 bit 12 bit 84 MHz 50 I/O 96 kB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray