W25M512JVBIQ

Winbond
454-W25M512JVBIQ
W25M512JVBIQ

Ürt.:

Açıklama:
Çoklu Çip Paketleri spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Yaşam Döngüsü:
Fabrika ile Durumu Doğrulayın:
Yaşam döngüsü bilgileri belirsizdir. Bu parça numarasının kullanılabilirliğini doğrulamak için üreticiden bir fiyat teklifi alın.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 180

Stok:
180 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
53 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
180'dan büyük miktarlar minimum sipariş gerekliliklerine tabi olacaktır.
Bu ürün için uzun teslimat süresi bildirilmiştir.
Minimum: 1   Çoklu: 1   Maksimum: 100
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
7,53 € 7,53 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Winbond
Ürün Kategorisi: Çoklu Çip Paketleri
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
TFBGA-24
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marka: Winbond
Veri Yolu Genişliği: 8 bit
Arayüz Türü: SPI
Neme Duyarlı: Yes
Kurum: 64 M x 8
Paketleme: Tray
Ürün Tipi: Multichip Packages
Fabrika Paket Miktarı: 480
Alt kategori:: Memory & Data Storage
Besleme Voltajı - Maks: 3.6 V
Besleme Voltajı - Min: 2.7 V
Ticari Unvan: SpiStack
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Uyumluluk Kodları
CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a
Menşe Sınıflandırmaları
Menşe Ülke:
Tayvan
Montaj Ülkesi:
Stokta yok
Dağıtım Ülkesi:
Stokta yok
Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.