Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

MICROFC-10020-SMT-TR

Name: onsemi MICROFC-10020-SMT-TR
Brand: onsemi
SKU: 863-MFC10020SMTTR
Price: 10.09 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

863-MFC10020SMTTR

Ürt. Numarası:

MICROFC-10020-SMT-TR

Ürt.:

onsemi

Açıklama:

Fotodiyotlar C-SERIES 1MM 20U MLP

Veri Sayfası:

MICROFC-10020-SMT-TR Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

onsemi MICROFC-10020-SMT-TR hakkında daha fazla bilgi edinin

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	onsemi
Ürün Kategorisi:	Fotodiyotlar
RoHS:
Ürün:	Photodiode Arrays
Montaj Stili:	SMD/SMT
Tepe Dalga Boyu:	420 nm
Karanlık Akım:	5 nA
Yükseliş zamanı:	0.3 ns
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 85 C
Seri:	C Series SIPM
Marka:	onsemi
Neme Duyarlı:	Yes
Paketleme:	Reel
Ürün Tipi:	Photodiodes
Fabrika Paket Miktarı:	3000
Alt kategori::	Optical Detectors & Sensors
Ticari Unvan:	SensL

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

MICROFC-10020-SMT-TR Veri Sayfası

PCN

Product Catalogs

Product Selection Guide (PDF)

Technical Resources

TSV Handling Guide (PDF)

Uyumluluk Kodları

USHTS:: 8541491050
ECCN:: EAR99

Menşe Sınıflandırmaları

Menşe Ülke:: Japonya
Montaj Ülkesi:: Tayland
Dağıtım Ülkesi:: Japonya

Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

C-Series Silicon Photomultiplier (SiPM) Sensors

onsemi C-Series Silicon Photomultiplier (SiPM) Sensors feature industry-leading low dark count rates of 30kHz/mm², in combination with exceptional breakdown voltage uniformity of ±250mV. The high photon detection efficiency (PDE) extends far into the blue part of the spectrum using a high-volume, CMOS process. These sensors are available in 1mm, 3mm, and 6mm sizes and a variety of microcell sizes. They are packaged in a tileable molded lead frame (MLP) package that is compatible with industry-standard, lead-free, reflow soldering processes. The C-Series also features a uniquely fast output for fast timing applications.

Silicon Photomultipliers (SiPMs)

onsemi Silicon Photomultipliers (SiPMs) feature high gain, fast timing, and excellent PDE with practical advantages associated with solid state technology (SST). These onsemi SiPMs offer a fast output terminal and are manufactured using a CMOS process. The SiPMs have a breakdown voltage uniformity of ±250mV across all sensors in a product line, a low-temperature coefficient of 21mV/°C, and <30V bias voltage. These SiPMs are ideal for medical imaging, hazard and threat, 3D ranging and imaging, and high energy physics.

Electric Commercial Agricultural Vehicles (eCAVs)

onsemi Electric Commercial Agricultural Vehicles (eCAVs) are transforming modern agriculture, replacing diesel and gasoline engines with battery-electric, hybrid-electric, and range-extended drivetrains across tractors, harvesters, sprayers, loaders, utility and transport vehicles, and autonomous field robots. Advancements in lithium-ion and LFP batteries, government incentives, rising fuel and maintenance costs, and growing pressure to reduce emissions have helped drive the global eCAV market from $2.0 billion in 2025 to $4.63 billion by 2031, representing a 14.99% CAGR. The result is quieter, lower-maintenance machines that deliver instant torque, regenerative braking, and lower operating costs per hour.

C-Series Array SiPM Sensors

onsemi C-Series Array Silicon Photomultiplier (SiPM) Sensors are used to create compact and scalable arrays. The MLP-packaged sensors are mounted onto PCB boards with minimal dead space and are available in a variety of formats, formed of sensors of either 1mm, 3mm, or 6mm. The back of each Array-C has either multi-way connectors or a ball grid array (BGA), to give access to the fast and standard outputs, and a common I/O from the summed substrates of the pixels.