FGA66XABMD

Quectel
277-FGA66XABMD
FGA66XABMD

Ürt.:

Açıklama:
Çoklu Protokol Modülleri Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.
Ürün, yalnızca OEM/EMS ve tasarım işletmesi müşterileri için mevcuttur. Ürün, AB veya Birleşik Krallık'taki tüketicilere gönderilmez. Bu ürünün Amerika Birleşik Devletleri'nden ihraç edilmesi için ek belgeler gerekecektir.

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Quectel
Ürün Kategorisi: Çoklu Protokol Modülleri
Gönderim Kısıtlamaları:
 Ürün, yalnızca OEM/EMS ve tasarım işletmesi müşterileri için mevcuttur. Ürün, AB veya Birleşik Krallık'taki tüketicilere gönderilmez. Bu ürünün Amerika Birleşik Devletleri'nden ihraç edilmesi için ek belgeler gerekecektir.
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
PCB Antenna
23 mm x 14 mm x 2.2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marka: Quectel
Veri Hızı: 114.7 Mb/s
Modülasyon Tekniği: DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
Montaj Stili: SMD/SMT
İşletim Besleme Voltajı: 3.3 V
Ürün Tipi: Multiprotocol Modules
Fabrika Paket Miktarı: 500
Alt kategori:: Wireless & RF Modules
Tip: Wi-Fi 6, BLE 5.4
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Menşe Sınıflandırmaları
Menşe Ülke:
Çin
Montaj Ülkesi:
Stokta yok
Dağıtım Ülkesi:
Stokta yok
Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.

Stok Durumu

Stok:
0

Bu ürünü hâlâ tekrar siparişle satın alabilirsiniz.

Siparişte:
100
Beklenen 11.09.2026
Fabrika Teslim Süresi:
32
Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Bu ürün için uzun teslimat süresi bildirilmiştir.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
11,57 € 11,57 €
10,05 € 100,50 €
9,53 € 238,25 €
8,82 € 882,00 €
8,38 € 2.095,00 €
Tam Makara (500'in katları olarak sipariş verin)
8,08 € 4.040,00 €