FS1150R08A8P3CHPSA1

Infineon Technologies
726-FS1150R08A8P3CHP
FS1150R08A8P3CHPSA1

Ürt.:

Açıklama:
Ayrık Yarı İletken Modüller HybridPACK Drive G2 module

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
Veri Sayfası:
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.
Daha Fazla Bilgi
Infineon Technologies FS1150R08A8P3CHPSA1 hakkında daha fazla bilgi edinin

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Infineon
Ürün Kategorisi: Ayrık Yarı İletken Modüller
RoHS:  
Power Modules
Drive G2 Module
SiC
1.76 V
400 V
Press Fit
DIP-7
- 40 C
+ 175 V
HybridPACK
Tray
Marka: Infineon Technologies
Yapılandırma: Sixpack
Düşüş Zamanı: 91 ns
Id - Sürekli Tahliye Akımı: 600 A
Pd - Güç Dağılımı: 1 kW
Ürün Tipi: Discrete Semiconductor Modules
Yükseliş zamanı: 50 ns
Fabrika Paket Miktarı: 6
Alt kategori:: Discrete and Power Modules
Tipik Kapatma Gecikme Süresi: 929 ns
Tipik Açılma Gecikme Süresi: 222 ns
Vds - Tahliye-Kaynak Arıza Voltajı: 750 V
Vgs th - Kapı-Kaynağı Eşik Voltajı: 5.8 V
Parça No Takma Adları: FS1150R08A8P3C SP006071554
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Veri Sayfası

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

Uyumluluk Kodları
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
Menşe Sınıflandırmaları
Menşe Ülke:
Almanya
Montaj Ülkesi:
Almanya
Dağıtım Ülkesi:
Stokta yok
Ülke, sevkiyat anında değişikliğe tabidir.

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Stokta Var: 3

Stok:
3 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
26 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
415,49 € 415,49 €
333,40 € 4.000,80 €

Beklenmeyen bir hata oluştu.


Bir sorunuz mu var? Lütfen Yardım Merkezi'ni ziyaret edin.
Belirli bir siparişle ilgili sorularınız için lütfen hesabınıza giriş yapın.

Başka sorunlarla karşılaşırsanız, lütfen 800-346-6873 numarasından veya help@mouser.com e-posta adresinden bizimle iletişime geçin.