Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

5519-210x155-40

Name: 3M 5519-210x155-40
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-5519-210X155-40
Price: 47.24 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

517-5519-210X155-40

Ürt. Numarası:

5519-210x155-40

Ürt.:

3M Electronic Specialty

Açıklama:

Termal Arayüz Ürünleri Thermally Conductive Interface Pad Sheet, 210mm x 155mm x 1.0mm

Veri Sayfası:

5519-210x155-40 Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

3M Electronic Specialty 5519-210x155-40 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 229

Stok:: 229

Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.
Siparişte:: 200

Beklenen 24.02.2026
Fabrika Teslim Süresi:: 8

Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	47,24 €	47,24 €
	41,80 €	418,00 €
	40,15 €	1.003,75 €
	37,41 €	1.496,40 €
	36,61 €	4.393,20 €
	36,60 €	10.248,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	3M
Ürün Kategorisi:	Termal Arayüz Ürünleri
RoHS:
Ürün:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tip:	Thermally Conductive Tape
Paket / Kasa:	Non-standard
Malzeme:	Silicone Elastomer
Termal İletkenlik:	5 W/m-K
Renk:	Gray
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 50 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 140 C
Uzunluk:	210 mm
Genişlik:	155 mm
Kalınlık:	1 mm
Yanıcılık Derecesi:	UL 94 V-0
Seri:	5519
Marka:	3M Electronic Specialty
Ürün Tipi:	Thermal Interface Products
Fabrika Paket Miktarı:	40
Alt kategori::	Thermal Management
Parça No Takma Adları:	5519 7000100821
Birim Ağırlık:	150,005 g

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

5519-210x155-40 Veri Sayfası

CNHTS:: 3919909090
USHTS:: 3919905060
KRHTS:: 3919900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.