IXFN210N30P3

IXYS
747-IXFN210N30P3
IXFN210N30P3

Ürt.:

Açıklama:
MOSFET Modules N-Channel: Power MOSFET w/Fast Diode

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 680

Stok:
680 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
26 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
39,49 € 39,49 €
33,36 € 333,60 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
IXYS
Ürün Kategorisi: MOSFET Modules
RoHS:  
Si
Screw Mount
SOT-227-4
N-Channel
1 Channel
300 V
192 A
14.5 mOhms
- 20 V, + 20 V
- 55 C
+ 150 C
1.5 kW
IXFN210N30
Tube
Marka: IXYS
Yapılandırma: Single
Düşüş Zamanı: 13 ns
Ürün Tipi: MOSFET Modules
Yükseliş zamanı: 25 ns
Fabrika Paket Miktarı: 10
Alt kategori:: Discrete and Power Modules
Ticari Unvan: HiPerFET
Tip: HiperFET
Tipik Kapatma Gecikme Süresi: 94 ns
Tipik Açılma Gecikme Süresi: 46 ns
Birim Ağırlık: 30 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CNHTS:
8541290000
TARIC:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs

IXYS PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs are the latest addition to the benchmark high-performance Polar-Series for the product portfolio between 300V, 500V, and 600V. The high Figure of Merit (FOM), which is the multiplication of Qg and RDS(on), provides an excellent alternative to weaker super junction technologies. These PolarP3 HiPerFETs demonstrate up to a 12% reduction in on-state resistance (Rdson), a 14 percent reduction in gate charge (Qg) and as high as a 20 percent increase in maximum power dissipation (Pd). Lower thermal resistances are also achieved due to reduced chip thicknesses, increasing the total power density of the device.