BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

Sonuçlar: 10
Seçin Resim Parça Numarası Ürt. Açıklama Veri Sayfası Stok Durumu Fiyatlandırma (EUR) Tablodaki sonuçları sipariş verdiğiniz miktar uyarınca birim fiyata göre filtreleyin. Miktar RoHS ECAD Modeli Ürün İçin Tasarlandı Montaj Stili Soğutucu Malzemesi Yüzgeç Stili Termal Direnç Uzunluk Genişlik Yükseklik
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm 100Stokta Var
Min.: 1
Çoklu.: 1

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm 100Fabrika Stokları Mevcut
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 4.5 C/W 45 mm 21 mm 11 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm 100Fabrika Stokları Mevcut
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.5 C/W 32 mm 25 mm 13 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, No PED, 29x37x10mm 100Fabrika Stokları Mevcut
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 10 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm 100Fabrika Stokları Mevcut
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 2.42 C/W 46 mm 35 mm 16 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 13 Hafta
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum Angled Fin 6.1 C/W 45 mm 21 mm 9 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 32x50x12mm Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 13 Hafta
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.8 C/W 50 mm 32 mm 12 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 43x55x12mm Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 13 Hafta
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 55 mm 43 mm 12 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, with PED, 29x37x11mm Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 13 Hafta
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 6.2 C/W 37 mm 29 mm 11 mm
Advanced Thermal Solutions Isı Emiciler maxiGRIP Heat Sink Assembly, 2 Side Adhesive, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm Stokta Olmayan Ürün Teslimat Süresi 13 Hafta
Min.: 100
Çoklu.: 100

Heat Sink Assemblies BGA Snap On Aluminum maxiFLOW 3.2 C/W 62 mm 52 mm 13 mm